Atomic Layer Deposition

不断缩小和三维化的大规模集成电路需要更薄、更精确、保型性更好的的相互连接的金属。铜和钨都需要沉积到特殊的深沟槽状的结构内,而ALD技术的100%的保型性可以更进一步的缩小集成电路。

应用如:Cu, W, Ru等。