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用于微通道板的ALD先进镀膜技术

发布时间:2010-10-18 丨 浏览:5060
近年来国外如美国的国家实验室、大学、公司等机构均在政府的大力支持下开展了基于原子层沉积技术(ALD-Atomic Layer Deposition)的微通道板(MCP制备技术的研究,如电阻层及二次电子发射层等,用于制造特殊用途的探测器, 并取得了一系列的成果。
 
原子层沉积技术的优势主要在以下几点:1.原子层沉积是逐层沉积,具有完好的包覆性及自限性;2.前驱体源蒸汽压较高,能够与暴露表面各个地方充分接触,尤其在对高宽比(或高宽深比,达12000以上)的内表面薄膜沉积具有无可比拟的优势;3.原子层沉积技术工艺配方稳定,厚度取决于其循环脉冲次数,控制简单,对沉积气压及气体流速等均无严格要求;4. 沉积温度低,适用于多种材料生长;5. 适合于大批量工业生产;6. 成本低。
 
我公司可提供相关技术和设备,同时也愿意与国内该领域的单位合作开展研究及生产。欢迎垂询。